簡(jiǎn)單總結(jié),理論上銳龍7000性能多核強(qiáng)于12代酷睿,單核則是不相上下。
拋開銳龍7000性能不談,Intel 難道就沒(méi)有一點(diǎn)…?這次銳龍7000系列CPU的溫度表現(xiàn)實(shí)在是有點(diǎn)熱。
7600X TDP 從 65W 提升到 105W 、7950X 更是來(lái)到了 170W 。實(shí)測(cè)溫度表現(xiàn)那叫一個(gè)眾生平等,很容易就會(huì)撞到 95℃ 溫度墻。
一線品牌?360一體水冷壓?7600X不是說(shuō) Zen4 有望改善積熱問(wèn)題?怎么似乎更熱了?不少朋友將注意力放到了 AM5 這個(gè)看起來(lái)就很「厚實(shí)」的新頂蓋上。猜測(cè)歸猜測(cè),油管博主 @der8auer CN 直接給銳龍7000開蓋降溫,效果也是出人意料。
骨灰級(jí) Intel 用戶就有這一操作,通過(guò)開蓋將核心與頂蓋間的硅脂更換為導(dǎo)熱效果更好的液金可降低 CPU 溫度。
在一番操作下,7900X 溫度暴降20度!
原本全核鎖頻跑不過(guò)的頻率現(xiàn)在也能過(guò) R23 測(cè)試,7900X 全核5.5GHz 溫度只有 74.4 ℃ 。
對(duì)比 AM4 和 AM5 頂蓋也不難看出新頂蓋看起來(lái)的確更加「扎實(shí)」。
要問(wèn)為什么做成這樣,似乎是為了兼容 AM4 的散熱器,幫玩家省錢。結(jié)果到頭來(lái)坑了自己一把。不過(guò),頂蓋厚只是其中一部分原因。
AMD 這幾年本來(lái)就有工藝密度越來(lái)越高、面積越來(lái)越小導(dǎo)致熱量更難傳導(dǎo)給散熱系統(tǒng)這樣的積熱問(wèn)題。而到銳龍7000 系列,核心面積又小了一點(diǎn),除了提升釬焊水平也沒(méi)有什么辦法了。
AM5 新頂蓋、Zen4 核心面積變小、更激進(jìn)的睿頻機(jī)制對(duì) Zen4 高溫或許都有份。變量多實(shí)測(cè)不夠,現(xiàn)在就讓新頂蓋全權(quán)背鍋未免有點(diǎn)不合適吧?
雖然95度烤機(jī)溫度對(duì) CPU 來(lái)說(shuō)仍屬于健康溫度,但銳龍7000系列CPU無(wú)腦沖的睿頻機(jī)制可能不是所有用戶都喜歡的?;蛟S在什么時(shí)候會(huì)有可變溫度墻來(lái)讓溫度好看一點(diǎn)吧??偟膩?lái)說(shuō),此次銳龍7000性能有點(diǎn)對(duì)不住如此激進(jìn)的問(wèn)題。