驍龍8 Gen3和A17誰(shuí)更強(qiáng)？對(duì)了，還有天璣9300
年度新款旗艦機(jī)型發(fā)布的日子越來(lái)越近，但在這之前率先展開的往往是移動(dòng)手機(jī)處理器之間的巔峰對(duì)決。高通驍龍 8 Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣 9300、蘋果 A17 無(wú)疑將會(huì)成為今年廝殺的主戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)然，年度安卓，蘋果陣營(yíng)的經(jīng)典問(wèn)題也更新到了驍龍8 Gen3和A17誰(shuí)更強(qiáng)的版本。?
驍龍 8 Gen3跑分與工藝曝光
首先是安卓陣營(yíng)的高通驍龍 8 Gen3，其基于臺(tái)積電 N4P 工藝（4nm），采用了 1+3+2+2 核心設(shè)計(jì)。更多的是在于大小核頻率上有所提升，因此想要實(shí)現(xiàn)性能質(zhì)變也就不太現(xiàn)實(shí)了。
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要知道驍龍8 Gen3和A17誰(shuí)更強(qiáng)，首先讓我們看看8 Gen3的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。8 Gen3首次現(xiàn)身于三星 Galaxy S24 Plus 的工程樣機(jī)，搭配祖?zhèn)?G 內(nèi)存。根據(jù) Geekbench 6 跑分顯示，其搭載的驍龍 8 Gen3 單核成績(jī) 2233 分，多核 6661。
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對(duì)比上代驍龍 8 Gen2，單核提升了 11% 左右，多核提升 26% 左右。有提升，但并沒(méi)有上代那般質(zhì)的飛躍，沒(méi)能用上 3nm 工藝或許是最大的遺憾。不過(guò)，驍龍 8Gen 3 多少有些擠牙膏嫌疑。
天璣 9300架構(gòu)升級(jí)
再看看隔壁聯(lián)發(fā)科天璣 9300，這次消息稱將直接用上全大核架構(gòu)，也就是 4 個(gè) X4 大核 +4 個(gè) A720 大核。?
相較于一個(gè) X4 大核的驍龍 8 Gen3，天璣 9300 極限性能將更具優(yōu)勢(shì)。雖然爆出也是采用臺(tái)積電 N4P 工藝，但聯(lián)發(fā)科表示較上一代同性能狀態(tài)下功耗還降低了 50%，這就很離譜。至于性能目前捂得很嚴(yán)，按“歷史規(guī)律”應(yīng)是稍遜驍龍一籌的。
「遙遙領(lǐng)先」的蘋果 A17
驍龍8 Gen3和A17誰(shuí)更強(qiáng)，其實(shí)按照歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看大概還是蘋果，從此次曝光的規(guī)格與性能數(shù)據(jù)來(lái)看，事實(shí)也的確如此。
作為包攬臺(tái)積電 3nm 工藝的真正贏家蘋果 A17 ，目前消息是初期將采用臺(tái)積電 N3B 工藝，后期可能換成 N3E 工藝。
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它倆都是基于臺(tái)積電 3nm 工藝，后者成本更低，能效表現(xiàn)存在微小差異。性能方面，蘋果 A17 早有偷跑，此前 @Max Tech 曝出 A17 工程樣機(jī)跑分成績(jī)：?
Geekbench 6 測(cè)試單核 3986 分，多核 8841 分，較 A16 提升達(dá)恐怖的 60% 與 40+%，一句性能「遙遙領(lǐng)先」毫無(wú)過(guò)分。不過(guò) A17 跑分成績(jī)屬實(shí)太過(guò)逆天，特別是單核性能，幾乎兩倍于 驍龍 8 Gen3。驍龍8 Gen3和A17誰(shuí)更強(qiáng)，可謂是毫無(wú)懸念的蘋果 A17更強(qiáng)。整體成績(jī)甚至媲美自家 M1 處理器，給人一種不真實(shí)感覺(jué)。
總結(jié)
畢竟只是早期工程機(jī)跑分，距離最終版可能還會(huì)存在一定程度的差異，暫時(shí)不能全信?？偨Y(jié)來(lái)看，今年的天璣 9300 與蘋果 A17 表現(xiàn)相當(dāng)值得期待。這回壓力徹底來(lái)到安卓擔(dān)當(dāng)高通驍龍 8 Gen3 這邊了。讓我們拭目以待吧！
