小米 15 或將首發(fā)驍龍 8 Gen 4，比 A17 Pro 領先 40%
按照往年慣例，高通新的處理器會在今年秋季的 10 月份與大家見面，也就是目前萬眾期待的驍龍 8 Gen 4。而高通在今年 2 月底舉行的 MWC 2024 上也表示這點。與此前的 SOC 不同，高通這次想要脫離 ARM 自成一派。
自打驍龍重新投入臺積電的懷抱以來，從驍龍 8+ Gen 1 摘掉了火龍的帽子，驍龍的旗艦芯片穩(wěn)扎穩(wěn)打，去年的驍龍 8 Gen 3，更是在 CPU 多核方面追平蘋果 A17 Pro。
而縱觀手機旗艦芯片的發(fā)展史，可以看出，安卓陣營的處理器正在慢慢的去小核化，其原因就是 ARM 設計的小核心 A520 無論是性能，能效都遠不及中大核心。
天璣 9300 更是一馬當先直接砍掉 A520 小核心，正所謂胳膊再強也擰不過大腿。驍龍 8 Gen3 采用的較為保守的 1+5+2 叢集對比天璣 9300 激進的 4+4 叢集在多核方面略輸一籌。
而正是因為在相同的架構和制程工藝下，對比天璣，高通沒辦法拉開差距和除了 GPU 以外突出的優(yōu)越性。
且公版架構與自家的 GPU 和 ISP 等適配性也只能做到差強人意，加上 ARM 授權要求的一步步緊縮，導致各家差異性進一步縮小，在這些條件下，高通決定采用自研 CPU 內核以及架構。
說起自研架構，高通不是第一次干了，早在 2015 年高通就發(fā)布了驍龍 820，采用了第一代自研 Kryo 核心。能耗比相對于驍龍 810 來說確實提升不少，但還是因為功耗調度問題翻車，依舊被稱為火龍。
從這以后高通貌似老實了很多，驍龍 835 開始就一直使用公版 ARM 魔改，算是把車又翻了過來，還很成功。
時至今日，高通驍龍自研架構又重新拾起了。制程工藝方面，驍龍 8 Gen 4 采用了臺積電 3nm 的 N3E 工藝，對比蘋果的 A17 Pro 的 N3B 工藝算第二代 3nm。
臺積電制程工藝發(fā)展路線圖
規(guī)模上驍龍 8 Gen 4 自研 Oryon 內核，2 個 Nuvia Phoenix L 核心 +6 個 Nuvia Phoenix M 核心的架構，值得注意的是，高通此次的能效核與常規(guī) ARM 的能效核不同，6 個 M 能效核實際是 L 大核心的降頻版，實際是全大核心。
性能核心頻率來到了 4.0GHz，能效核心頻率來到了 2.6GHz。GeekBench6 單核跑分 2845，多核 10628，安兔兔跑分 310 萬，對比上代 8 Gen3 單核提升 21%，多核提升 45%，GPU方面提升 43%。按照以往的情況起碼是兩個迭代周期的性能提升，實實在在的擠了一大管牙膏。
但根據現有工程樣機曝光降頻跑分表現來看，基本不太可能沖擊 4.0GHz，功耗有點收不住。
目前應該是在頻率和功耗方面做一個權衡。雖然跑分還沒驍龍 8 Gen 3 高，但這是在主頻 2.5GHz 的情況下的跑分，就輕松干翻了驍龍 8 Gen 2。
首發(fā)機型搭載方面眾說紛紜，但按高通和小米這么多年的好閨蜜份上，極大概率是小米 15 系列首發(fā)，結合此前爆料，小米 15 系列預計和小米 13、14 系列一致。
依然是標準版和 Pro 兩款機型，標準版為 6.3 英寸 1.5K 分辨率直屏，Pro 為6.7 英寸左右的 2K 顯示屏幕。
結論
更多爆料我們還不知道可知，最為核心的應該就是今年的驍龍 8 Gen 4 了，是一步登天還是翻車，就讓我們拭目以待吧。
本文編輯：@ 阿紅
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