高通X60基帶問(wèn)世：5nm工藝+ 5G毫米波 + 第三代天線
相信不少小伙伴近日也知道了，iPhone 12所使用的基帶，并非是高通X60，而是X55。所以在信號(hào)方面，并未拉開(kāi)與安卓陣營(yíng)之間的差距。至于高通X60基帶到底有哪些提升呢？小編今天就和大家一起來(lái)聊聊。
1.從調(diào)制解調(diào)器到5G天線
要知道，無(wú)論是何種無(wú)線終端，調(diào)制解調(diào)器永遠(yuǎn)都是其核心。但如果為了擁有更高性能和更高能效的5G終端，除了需要升級(jí)調(diào)制解調(diào)器外，系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新也是必不可少的。
而從目前高通公布的解決方案中，相比X55基帶，高通X60基帶重新設(shè)計(jì)了「5G天線」、「射頻收發(fā)器」以及加入了面向毫米波（及6GHz以下頻段）的「完整射頻前端」和「毫米波天線模組」。
也就是在上一代的基礎(chǔ)上，做一個(gè)擴(kuò)展和提升。
具體來(lái)講，高通X60基帶采用了全球首個(gè)基于5nm工藝制程的基帶芯片，支持5G毫米波-6GHz以下的TDD和FDD 載波聚合、以及新的VoNR模組，同時(shí)也進(jìn)一步提升了5G的接收能效和傳輸上限、支持Signal Boost（信號(hào)增強(qiáng)）技術(shù)，能夠滿足多用戶并行上網(wǎng)的需求。
另外，由于采用了5nm制程工藝，所以X60相比X55在功耗、尺寸和性能方面，都有質(zhì)的改變！
2.全新的射頻技術(shù)
除了以上升級(jí)外，高通X60在射頻前端濾波器中，還采用了一項(xiàng)新技術(shù)——Qualcomm ultraSAW 濾波器技術(shù)。
它是一種「薄膜式聲表面」濾波器基礎(chǔ)技術(shù)，不僅能夠提升濾波器的核心性能，而且還能將手機(jī)發(fā)射和接收的無(wú)線電信號(hào)從不同頻段中分離出來(lái)，實(shí)現(xiàn)雙路通信。
也可在 600MHz-2.7GHz頻率范圍內(nèi)，提供更高性能的信號(hào)支持，覆蓋范圍也更廣，應(yīng)用場(chǎng)景更加豐富。
其他優(yōu)勢(shì)：
強(qiáng)大的發(fā)射、接收和交叉隔離能力；
高頻率選擇性；
品質(zhì)因數(shù)高達(dá)5000；
低插入損耗；
優(yōu)秀的溫度穩(wěn)定性。
3.第三代毫米波天線模組
為了配合高通X60基帶，高通還推出了第三代毫米波天線模組。
它幾乎集成了毫米波射頻鏈路上的所有元器件（比如收發(fā)器件、射頻前端器件），也支持毫米波天線陣列。
相比第二代毫米波模組 QTM525，第三代毫米波天線模組尺寸更小，可以滿足未來(lái)手機(jī)形態(tài)，向折疊手機(jī)、超薄手機(jī)等方向的發(fā)展；而性能方面也得到了提升，能夠支持全球范圍內(nèi)，幾乎所有的毫米波頻段。
X60基帶的其他信息：
毫米波部分：支持800MHz@240kHz單載波帶寬，8載波聚合和2x2 MIMO；
Sub 6G部分：支持200 MHz/60kHz單載波帶寬和4x4 MIMO；
5G峰值下行速率7.5Gbps，峰值上行速率3Gbps；
支持5G雙SIM卡。
結(jié)論
總的來(lái)說(shuō)，有了這些方面的提升，足以讓高通X60基帶在5G浪潮中站穩(wěn)腳根。隨著毫米波頻率的5G技術(shù)在國(guó)內(nèi)快速發(fā)展，相信國(guó)內(nèi)手機(jī)的5G功能也會(huì)升級(jí)。
據(jù)悉驍龍875將會(huì)首發(fā)搭載X60基帶，并于2021年初上市。國(guó)內(nèi)這邊的話，應(yīng)該也是小米首發(fā)吧?。ㄎ也碌模?/p>
本文編輯：@ 小淙
?本文著作權(quán)歸電手所有，未經(jīng)電手許可，不得轉(zhuǎn)載使用。
