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正如我們此前說的，雖然圈子內(nèi)X3D的呼聲與銷量齊高，在技術(shù)上也什么卡脖子難點(diǎn)，但I(xiàn)ntel似乎是真的看不起這塊“小蛋糕”，遲遲沒有跟進(jìn)的想法。而最近Intel官方人員的表態(tài)則更是讓人大失所望：有計(jì)劃在明年推出帶大緩存的CPU，但并非面向消費(fèi)級市場。

Intel的“大緩存”計(jì)劃

最近，英特爾技術(shù)傳播經(jīng)理 Florian Maislinger 在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 的采訪時(shí)表示：英特爾也在開發(fā)一種配備大緩存的 CPU 產(chǎn)品，但這款產(chǎn)品將針對數(shù)據(jù)中心市場，而非消費(fèi)級市場。至于原因，則是英特爾認(rèn)為游戲市場體量較小，回報(bào)不及服務(wù)器市場。

AMD 的CPU（X3D）針對的是游戲玩家群體。我們知道這項(xiàng)技術(shù)可以為游戲玩家?guī)砗芏嗪锰?，但這總是伴隨著一定的缺點(diǎn)和一些必須做出的妥協(xié)。在這種情況下，如果我有一顆 X3D CPU，在應(yīng)用程序中可能不會那么強(qiáng)大，這也是能夠理解并接受的。

我們對此有所了解，并且我們也擁有這項(xiàng)技術(shù)。這意味著明年（我們）將首次推出一款帶有緩存模塊的CPU，但不是在桌面領(lǐng)域……在服務(wù)器市場，這是一個(gè)完全不同的領(lǐng)域，與桌面CPU相比，潛在可覆蓋的市場范圍也更大。

嗯……對于一個(gè)大企業(yè)而言，以盈利為導(dǎo)向倒也是沒錯(cuò)，但在DIY玩家群體間口碑的崩壞也是不爭的事實(shí)。當(dāng)然，DIY體量小，聲量小也是真的，AMD愿意“撈偏門”也是無力破局下另辟蹊徑，但從結(jié)果上來看是好的，既賺了吆喝也賺了錢，市場份額也有了實(shí)實(shí)在在的提升。

話說回來，Intel倒也不是完全沒有過這方面的想法，早在20年12月的Adamantine 專利，就表露過他們有在處理器上使用 L4 封裝緩存的考慮。至于最后為什么沒能上馬，就不得而知。大概還是出于“回報(bào)”考慮？

結(jié)語

目前看來，Intel短時(shí)內(nèi)是沒有效仿AMD開辟“X3D”大緩存CPU產(chǎn)品的想法了。這對于AMD來說無疑是個(gè)好消息，能在消費(fèi)市場，DIY玩家身上多撈幾年，但對普通玩家，尤其是等等黨來說，X3D降到“心理預(yù)期”可真就得多等等了。